Black Baron

Тайваньская компания TSMC продолжает удерживать лидерство в контрактном производстве полупроводников. Чтобы не отстать от конкурентов, в первую очередь от Intel, компания планирует начать опытное производство чипов по технологии A14 уже в первой половине 2027 года. Массовый выпуск при этом по-прежнему намечен на 2028 год.

Сроки опытного и серийного производства

Ранее считалось, что TSMC освоит серийный выпуск по A14 не раньше 2028 года. Однако экспериментальная фаза обычно стартует значительно раньше. По данным местных источников, опытное производство на предприятии Fab 20 в Синьчжу начнётся в первом квартале 2027 года. Ко второму кварталу к освоению технологии подключится площадка Fab 25 в Тайчжуне, которая сейчас ещё строится. К третьему кварталу 2027 года Fab 25 сможет запустить опытный выпуск.

Массовое производство по A14 TSMC по-прежнему рассчитывает развернуть в 2028 году, преимущественно на новой фабрике Fab 25, которую планируют достроить к апрелю 2027 года.

Конкуренция с Intel и текущие результаты

Intel может приступить к опытному производству по своему узлу 14A уже в первом квартале 2027 года. Поэтому TSMC стремится довести A14 до сопоставимой степени готовности примерно в те же сроки. В июле представители компании отмечали, что освоение технологии идёт лучше ожиданий: на этапе первых прототипов уровень выхода годной продукции приблизился к 90 %. Аналогичные результаты показали тестовые ячейки SRAM.

Что даст технология A14

В рамках A14 TSMC внедрит транзисторы GAAFET второго поколения и архитектуру стандартных ячеек NanoFlex Pro. По сравнению с 2-нм процессом N2 ожидается:

• рост плотности размещения транзисторов примерно на 20 %;
• увеличение быстродействия на 10–15 % при том же энергопотреблении;
• либо снижение энергопотребления на 25–30 % при сохранении производительности.

После A14 на тех же площадках планируется освоение узлов A13 и A12 (к 2029 году). A13 будет совместима с A14 по правилам проектирования, а в A12 появится технология подачи питания с оборотной стороны пластины (Super Power Rail).

Расширение существующих мощностей

Параллельно TSMC наращивает выпуск по уже освоенным техпроцессам. Объёмы 2-нм продукции к концу 2026 года должны достичь 100 тысяч кремниевых пластин в месяц, а по итогам 2027 года вырасти до 140 тысяч. Производство 3-нм чипов к четвёртому кварталу 2026 года планируется на уровне 180 тысяч пластин в месяц, а в 2027 году — свыше 200 тысяч.

Два базовых предприятия на Тайване в перспективе смогут обрабатывать по 70 тысяч пластин в месяц с использованием A14. Позже к ним могут присоединиться площадка на юге острова и американская Fab 21 в Аризоне. Интерес к A14 уже проявляют производители чипов для смартфонов, серверов и ПК.

Ускорение опытного производства A14 показывает, насколько жёсткой стала конкуренция в сегменте самых передовых техпроцессов. TSMC стремится сохранить технологическое лидерство и одновременно наращивает мощности по 2-нм и 3-нм нормам.

Если планы компании реализуются, уже в 2027 году отрасль увидит первые прототипы на A14, а в 2028-м начнётся массовый выпуск. Это позволит клиентам TSMC раньше получить доступ к более плотным, быстрым и энергоэффективным чипам следующего поколения.