Black Baron

Nvidia и Cisco представили планы по выпуску нового оптического модуля Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Он рассчитан на пропускную способность до 12,8 Тбит/с — в четыре раза выше плотности передачи данных у нынешних решений на 200 Гбит/с на линию. Технология ориентирована на крупные дата-центры, где обучают и запускают модели искусственного интеллекта.

Зачем нужен новый модуль

Современные ИИ-системы объединяют тысячи ускорителей, которые постоянно обмениваются огромными объёмами данных. Сетевая инфраструктура становится узким местом: операторам приходится либо добавлять дополнительные уровни коммутации, либо мириться с ростом задержек и энергопотребления. USFP призван решить эту проблему за счёт более высокой плотности полосы пропускания в том же форм-факторе.

Модуль рассчитан на работу с электрическими сигналами со скоростью 400 Гбит/с на линию. По заявлениям компаний, он также примерно на 30 % энергоэффективнее современных сменных модулей на 200 Гбит/с на линию.

Как устроена конструкция

Первые трансиверы USFP объединят 16 полнодуплексных линий в корпусе примерно того же размера, что и существующие модули OSFP. Полнодуплексный режим позволяет каждой линии одновременно передавать и принимать данные. Удвоив и число линий, и скорость на одну линию, разработчики получают четырёхкратный рост плотности полосы пропускания.

В будущем число линий планируют увеличить до 32 и более. Это позволит масштабировать архитектуру до 12,8 Тбит/с и подключать больше оконечных устройств с пропускной способностью 1,6 Тбит/с без добавления лишних сетевых уровней.

Инженерные особенности

Одно из ключевых решений — двумерный массив разъёмов с двухступенчатым механизмом подключения. Высокоскоростные контакты замыкаются только после полной установки модуля. Это снижает износ и помогает сохранить качество сигнала.

Система рассчитана на рассеивание мощности до 100 Вт без отдельного контура охлаждения внутри трансивера. Это упрощает конструкцию коммутатора и облегчает отвод тепла при работе высокоскоростных оптических соединений.

Nvidia и Cisco разрабатывают USFP совместно с производителями разъёмов TE Connectivity и Amphenol. Компании планируют создать открытый аппаратный стандарт, чтобы несколько поставщиков могли выпускать совместимые модули. Дату коммерческого выпуска пока не объявили.

Важная оговорка

Заявленные показатели пропускной способности и эффективности пока остаются проектными целями. Независимых результатов испытаний, объёмов производства и цен компании не раскрыли.

USFP — попытка Nvidia и Cisco существенно повысить плотность и эффективность оптических соединений в дата-центрах нового поколения. Если технология оправдает ожидания, операторы смогут подключать больше вычислительных систем через существующую инфраструктуру, снижая задержки, энергопотребление и эксплуатационные расходы.

Пока модуль существует на уровне анонса и совместной разработки. Следующий важный этап — появление серийных образцов, открытой спецификации и подтверждённых независимых тестов. Только после этого станет ясно, насколько заявленный четырёхкратный прирост плотности окажется достижимым на практике.