Black Baron

Американская компания xMEMS Labs начала массовый выпуск твердотельных микрочипов охлаждения. Эти кремниевые устройства способны снижать температуру смартфонов, умных очков и других компактных гаджетов на 10–25 °C — и при этом работают полностью без вентиляторов, моторов и шума.

Как устроена технология

Разработчики создали микрокулеры XMC-2400 и XMC-4800 на основе пьезоэлектрической технологии piezoMEMS. Вместо лопастей и подшипников чип использует высокочастотные колебания пьезоэлектрического материала. Они создают направленный поток воздуха высокого давления через микроканалы.

Такая конструкция исключает механический износ, вибрации и шум. Благодаря крайне малой толщине (около 1,13 мм) охлаждающие элементы можно размещать прямо рядом с процессором, модулями памяти или накопителями — там, где традиционные кулеры просто не помещаются.

Две модели под разные задачи

XMC-2400 — компактная версия размером 7,42 × 9,48 × 1,13 мм. Она прокачивает до 28 см³ воздуха в секунду при давлении до 1300 Па и потребляет около 150 мВт. Этот вариант рассчитан на AR-очки, световые движки дополненной реальности и портативные накопители.

XMC-4800 крупнее — 9,93 × 14,35 × 1,13 мм. Чип обеспечивает до 48 см³/с при давлении около 1100 Па и энергопотреблении до 240 мВт. Его планируют использовать в смартфонах с ИИ-нагрузками, а также для локального охлаждения SSD и других компонентов в серверных системах.

Когда ждать в устройствах

По прогнозам xMEMS, первые серийные потребительские гаджеты с новой технологией могут появиться в начале 2027 года. Компания уже демонстрирует решения для умных очков, смартфонов и твердотельных накопителей. Конкретные производители устройств пока не названы.

Твердотельные микрокулеры xMEMS — интересный шаг в развитии активного охлаждения для тонкой электроники. Отсутствие лопастей, шума и механических частей делает их особенно привлекательными для компактных и носимых устройств, где традиционные вентиляторы либо невозможны, либо слишком громки.

Если технология подтвердит надёжность в реальных условиях эксплуатации, она может заметно изменить подходы к теплоотводу в смартфонах, AR-очках и даже отдельных серверных компонентах. Пока массовое производство только стартовало — ближайшие месяцы покажут, насколько быстро новинка найдёт место в готовых продуктах.