Black Baron

На конференции Hot Chips 2026 компания Intel подробно рассказала о том, как создавались мобильные процессоры Core Series 3 (кодовое имя Wildcat Lake).

Компания Qualcomm подтвердила, что на предстоящем мероприятии Snapdragon Summit представит сразу два флагманских чипа. В тизере производитель заявил, что новинки «изменят правила игры».

Компания xAI сделала заметный шаг в этом направлении, представив в ранней бета версии Grok Bot — систему, позволяющую формировать команды автономных агентов для решения прикладных задач.

Компания NVIDIA представила открытую языковую модель Nemotron 3.5 Lightning. Новинка оптимизирована для работы ИИ-агентов и позиционируется как быстрое и экономичное решение для рутинных задач

Тайваньская компания TSMC вместе с исследователями из Национального университета Ян Мин Цзяо Тун (NYCU) добилась важного прогресса в области двумерной электроники. Учёные разработали новый способ изготовления транзисторов на основе одноатомного слоя дисул

В округе Граймс будет построен вертикально интегрированный завод по производству полупроводников под названием Terafab. Первоначальные вложения составят более 16,8 миллиардов долларов.

Тайваньская компания TSMC продолжает активно развивать передовые технологические процессы. Сейчас она строит новый завод, на котором будут производиться микросхемы по 1,4-нанометровому техпроцессу A14.